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湿制程设备制造商


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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www.carlbruiners.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www.carlbruiners.com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 南通华林科纳CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最大晶...
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1. 应用范围:l 本機台適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 图示 4. 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍.槽式比较)1.晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0.08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2.药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水...每处理一枚晶片0.5-1L/分3.小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www.hlkncas.com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system南通华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2"-12";可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.carlbruiners.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称南通华林科纳CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
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SEMICON China 2019 展会将在上海新国际博览中心举行。在展览期间,华林科纳 N5-5584 展位将会展示湿制程领域的设备解决方案,并将于 3月21日 举办客户答谢酒会。感谢您一直以来对华林科纳的支持与厚爱,真诚期待您的光临,共创我们美好未来。—— 华林集团
发布时间: 2019 - 03 - 05
浏览次数:9
2019年3月20-22日 ,SEMICON China 2019展览会将在上海新国际博览中心盛大开幕。在这一年一度的半导体行业盛会上,我们将展示最新的产品及最前沿的技术,并期待与业界专家交流市场商机,洽谈合作机会。在此,华林科纳诚挚邀请您莅临我们的展位!华林科纳展位号 【5584】▲华林科纳展位号  5584重点主推产品湿法清洗系统、刻蚀系统、CDS系统、尾气处理系统的四大系列数十种型号的产品时间:2019年3月20-22日地址:上海新国际博览中心N5华林科纳展位号:5584与 您 不 见 不 散 !
发布时间: 2019 - 01 - 07
浏览次数:67
实验室常用的改进的RCA 清洗工艺1.水中超声清洗:灰尘、残余物去除2.浓硫酸、浓硫酸+双氧水:表面污染(有机物、重金属、微粒)      BHF去除氧化层 (to 疏水性)3.碱洗(双氧水、氨水、水):颗粒、有机物去除      BHF去除氧化层 (to 疏水性)4.酸洗(双氧水、盐酸、水):微粒、金属去除      BHF去除氧化层 (to 疏水性)5.超纯水淋洗:去除离子设备组成:  中央控制系统及晶圆输入端  串联式化学酸槽、碱槽及洗涤槽  检测系统,包括流量监测,温度检测,酸槽化学浓度校准  旋转、干燥设备南通华林科纳专业生产半导体湿法清洗设备包括RCA清洗设备,兆声清洗设备,超声清洗设备,更多详情可以关注http://www.carlbruiners.com/ ,400-8768-096
发布时间: 2018 - 07 - 05
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RCA清洗工艺是一种在半导体制造过程中被广泛应用的工艺,是去除硅片表面各类玷污的有效方法。南通华林科纳的工程师在本文中简单介绍了RCA清洗工艺的原理及应用。 随着半导体技术的发展,半导体器件和集成电路内各元件及连线越来越微细,因此制造过程中,尘粒、金属等的污染,对晶片内电路功能的损坏影响越来越大。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外,集成电路制造工艺过程中均需要对硅片表面进行清洗,以有效地使用化学溶液清除残留在硅片表面上的各种杂质。 硅片是半导体器件和集成电路中使用最广泛的基底材料,对其表面的清洗是整个硅片制造工艺中极为重要的环节之一。半导体领域中的湿式清洗技术是伴随设备的微小化及对产品质量要求的不断提高而提高的,是以 RCA 清洗技术为基本的框架,经过多年的不断发展形成。完全清洁的基片表面是实现高性能处理的第一步。如果基底表面不完全清洁,其他处理无论如何控制也达不到高质量的要求。 目前在国内,对硅片表面进行化学清洗的设备比较多,但大多属于手动设备,在实际应用过程中存在工艺一致性差、效率低下、无法适应大批量生产等缺点。国外进口的全自动 RCA 清洗机虽然性能优越,但售价非常昂贵,使众多半导体生产厂家望而却步。鉴于此,南通华林科纳CSE自主独立开发了全自动半导体RCA 清洗机,经过试验和用户使用验证,完全能达到用户的使用要求。&#...
发布时间: 2018 - 07 - 06
浏览次数:175
一.简介  兆声清洗是运用在半导体清洗设备中的一种比较新颖清洗技术,它不仅保存了超声波清洗的优点,而且克服了它的不足,它是由高频(900khz 可根据实际使用来定)振效应并结合化学清洗剂的化学反应对硅片进行清洗的。在清洗时,由换能器发出波长为1μm频率为0.8兆赫的高能声波。溶液分子在这种声波的推动下作加速运动,最大瞬时速度可达到30cm/s。因此,形成不了超声波清洗那样的气泡,而只能以高速的流体波连续冲击晶片表面,使硅片表面附着的污染物的细小微粒被强制除去并进入到清洗液中。 二.作用兆声波清洗可去掉硅片表面上小于0.2μm的粒子,起到超声波起不到的作用。这种方法能同时起到机械擦片和化学清洗两种方法的作用。目前兆声波清洗方法已成为抛光片清洗的一种有效方法。 三.结构兆声波清洗的结构主要可以分为放着清洗晶片的石英槽体、保证在清洗过程温度稳定的溢流外槽、产生兆声波的兆声振盒及其发生器、保证清洗槽体内温度的在线加热和根据设备使用中是否需要的自动供酸系统,是否有其他结构可根据实际使用来进行添加。 四.使用原理  兆声波清洗机是用在硅片清洗中的一种清洗技术,使用时首先要把清洗槽体和在线加热内注入适当的清洗的液体,注入的的方法可根据厂方的注液方式分为手动上液和自动上液,上液完成之后打开在线加热,使温度达到使用温度,温度达到时...
发布时间: 2018 - 07 - 03
浏览次数:139
湿法腐蚀清洗设备是集成电路、LED、太阳能、MEMS等芯片制造中必不可少的工艺设备,而为了更好的达到腐蚀效果,在各种腐蚀工艺中往往要配合药液的循环完成,从而达到更好的腐蚀均匀性。南通华林科纳半导体CSE工程师介绍了几种常用的腐蚀工艺循环原理及在湿法腐蚀清洗设备的典型应用。 关键词:工艺槽循环过滤; 湿法腐蚀清洗; 硅腐蚀;随着芯片制造特征尺寸的缩小,工艺水平的不断提高,对晶片腐蚀的均匀性,晶片表面颗粒及金属污染等洁净度指标提出了更高的要求,因此,湿法腐蚀清洗设备在采用晶片旋转、抖动、超声清洗、兆声清洗等的同时,业内普遍采用工艺槽循环过滤方式,来净化槽内药液,同时均匀流场保证药液浓度和温度的均匀性。1 湿法腐蚀的关键问题硅的湿法腐蚀在选择腐蚀工艺和腐蚀剂时,需考虑诸多因素影响(如浓度、时间、温度、搅拌等)的同时,需考虑以下几方面的问题:(1)腐蚀速率。较高的腐蚀速率将有效的缩短腐蚀时间,但所得到的腐蚀表面较粗糙。腐蚀液的浓度与腐蚀速率及腐蚀表面质量有关,当腐蚀液浓度较小时,腐蚀速率较大。(2)腐蚀选择性。选择性是指要腐蚀材料的腐蚀速率与不希望腐蚀的材料(如掩模)的腐蚀速率的比率。一般地,选择比越大越好。(3)腐蚀均匀性。在硅腐蚀表面各处,腐蚀速率常常不相等,造成腐蚀表面出现起伏等,腐蚀尺寸比较大时表现尤为明显。这与腐蚀液浓度有关,反应槽中腐蚀液的浓度一直...
发布时间: 2018 - 01 - 11
浏览次数:97
在太阳能电池生产中,制绒是晶硅电池的第 一道工艺。华林科纳CSE的工程师提到对于单晶硅来说,制绒的目的就是延长 光在电池表面的传播路径,从而提高太阳能电池对光的吸收效率。单晶硅制绒的主要方法是用碱 (NaOH、KOH)对硅片表面进行腐蚀。由于硅片的 内部结构不同,各向异性的碱液制绒主要是使晶 向分布均匀的单晶硅表面形成类似“金字塔”状的 绒面,有效地增强硅片对入射太阳光的吸收,从而 提高光生电流密度。对于既可获得低的表面反射 率,又有利于太阳能电池的后续制作工艺的绒面, 应该是金字塔大小均匀,单体尺寸在 2~10 μm 之间,相邻金字塔之间没有空隙,即覆盖率达到 100%。理想质量绒面的形成,受到了诸多因素的 影响,如硅片被腐蚀前的表面状态、制绒液的组 成、各组分的含量、温度、反应时间等。而在工业生 产中,对这一工艺过程的影响因素更加复杂,例如 加工硅片的数量、醇类的挥发、反应产物在溶液中 的积聚、制绒液中各组分的变化等。为了维持生产 良好的可重复性,并获得高的生产效率。就要比较 透彻地了解金字塔绒面的形成机理,控制对制绒 过程中影响较大的因素,在较短的时间内形成质 量较好的金字塔绒面。单晶制绒的工艺比较复杂,不同公司有各自 独特的制绒方法。一般碱制绒有以下几种方法: NaOH+IPA、NaOH+IPA+NaSiO3、NaOH+CH3CH2OH 等。一般使用到的化学添加剂有两种,一...
发布时间: 2018 - 07 - 02
浏览次数:107
集成电路湿法工艺的目的半导体集成电路制程主要以20世纪50年代以后发明的四项基础工艺(离子注入、扩散、外延生长及光刻)为基础逐渐发展起来,由于集成电路内各元件及连线相当微细,因此制造过程中,如果遭到尘粒、金属的污染,很容易造成晶片内电路功能的损坏,形成短路或断路等,导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。湿法工艺作用是在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下,有效地使用化学药液清除残留在晶圆上之微尘、金属离子、自然氧化层及有机物之杂质。  批处理清洗设备                         单晶圆清洗设备 集成电路工艺过程IC芯片主要工艺过程 湿法设备的应用湿法设备在8寸IC芯片制造过程中的应用集成电路湿法工艺IC芯片清洗工艺分类1. 前段灰化后清洗 35%     -硫酸过氧化混合液清洗(SPM Clean) 2.   热氧化前预清洗      &#...
发布时间: 2018 - 06 - 11
浏览次数:215
中国政府“十三五“规划草案,经济发展目标包括半导体等先进产业及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先,研发经费将达GDP2.5%。那么半导体是怎么制造出来的?这里我们并不是探究从沙子到芯片的过程,而是聚焦于半导体生产制造的环境和生产设备。半导体芯片的生产通常要经历以下过程:半导体芯片生产工序这些高端精细的制备过程对芯片的生产环境和设备要求是极高的,这些机器设备会令硅芯片(如英特尔硅芯片)遭受超强真空处理、「化学浴」浸泡、高能等离子体加工、紫外光照射等一系列步骤,同时还要使硅芯片经过数百个制造阶段,从而将它们变成CPU、存储器片、图形处理器等。我们以美国应用材料公司的梅坦技术中心半导体生产环境和制备设备为例。 1.无尘室在进入研究中心以前,必须穿上防护服,戴上面具、护目镜、两幅手套以及将鞋完全套住的塑胶袋。这里不是生产车间,相反,这个无尘室只是模拟了晶圆厂的环境,应用材料公司的设备将在这种环境下使用,以便公司及其客户可以测试新技术和新工艺,然后真正将它们推向生产线。2.玻璃光掩膜 芯片制造的核心技术是平版印刷(光刻),这种技术就像是丝网印刷,只不过不是通过丝制模板将墨滚压至棉T恤上,而是通过玻璃光掩膜,使紫外光照射表面涂有光刻胶(一种有机化合物)的硅衬底上。在紫外光照射穿透的地方,光刻胶的化学特性会被削弱,使硅芯片表面留下图案。接着,硅芯片会被...
发布时间: 2018 - 06 - 09
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SEMICON China是中国首屈一指的半导体旗舰展览,每年吸引全球高数量和高质量的观众到场参观,包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师、中央及产业发展热点地区政府官员,是业界公认的会见新老供应商,洽谈生意,获取最新产品、技术和解决方案的首要平台。华林科纳CSE再次参加了2018年SEMICON China展会,展会期间参展了公司四大系列产品,其产品优势吸引了众多知名企业领导莅临参观,其中CSE单片清洗机、甩干机、自动供液系统以及黑硅制绒设备的技术方案在同行里优势凸显,多家企业意向预约前往公司生产基地参观。此次参展的圆满成功离不开合作伙伴和公司小伙伴们的支持,再次表示感谢,同时也邀请大家参加公司明年的展会,欢迎大家莅临参观指导。
发布时间: 2018 - 03 - 20
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